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江國中分析師 2026.10.31 影片重點整理

#操盤筆記#盤面分析#台股#半導體

影片連結:https://www.youtube.com/watch?v=mDPHmuUJoFM(摩爾證券投顧 2026-10-31 週六特輯)


一、 核心盤面數據

監控維度 關鍵數值 狀態評估
費城半導體 (SOX) -7.2% 單日情緒下殺,主要受英特爾財報暴跌拖累
英特爾 (Intel) -28.9% (盤後) 創單日歷史最大跌幅,Q3 毛利率降至 43% 且展望持續承壓
台指期夜盤低點 44,052 點 (-867 點) 終場收 44,400 點,留下影線
11 月重大多空防守線 43,607 點 距夜盤低點剩約 445 點,下檔空間已顯著壓縮
籌碼清洗滿足度 融資僅減 104 億元 浮額清洗未達標準,缺乏全面性投降式拋售
技術指標背離 RSI 二度背離 / KD 低檔背離 現貨、期貨與美股同步背離,預示低點已近,但非立即反轉訊號

二、 產業結構分化與因果推論

  • 英特爾重挫的實質原因:
    • 英特爾:舊架構產品衰退,先進製程良率無法匹敵台積電,高額折舊侵蝕毛利(43%)。
    • 台積電:先進製程具定價權,Q3 毛利率達 66%,Q4 展望維持季增。
    • 推論:終端算力需求未變,跌勢為個別競爭力喪失引發之情緒錯殺;Alphabet (-1.34%) 與 Amazon (-1.40%) 跌幅已顯著收斂。
  • 雲端服務商 (CSP) 資本支出評估:
    • 資金面:自由現金流轉負係因搶建長線算力基礎設施,並非入不敷出。
    • 訂單面:亞馬遜 AWS 預估連兩年成長 >40%,Google Cloud Q3 年增 103%,終端在手訂單持續創歷史新高。
    • 獲利面:台灣 AI 供應鏈企業實質獲利連續 10 個月獲法人上修,基本面動能未變。

三、 落底驗證標準程序

  • 階段 1:急跌
    • 特徵:國際利空連動,夜盤多殺多。
    • 處置:維持現有低部位,不於恐慌中砍殺一線績優標的。
  • 階段 2:盤底
    • 特徵:小紅小黑震盪,主力藉由反覆雙巴清洗剩餘融資浮額。
    • 處置:完成標的汰換名單,等待攻擊訊號。
  • 階段 3:跳空缺口
    • 條件:大盤出現向上跳空缺口,且連續 3 個交易日未回補。
    • 意義:島狀反轉型態正式確立。
  • 階段 4:起攻
    • 條件:日線 KD 於 20 以下黃金交叉,MACD 負柱狀體收腳翻紅。
    • 時間:11 月第二週起美股財報公佈完畢,市場進入長達 3 個月之「財報空窗期」,有利估值修復行情。

四、 個股分析

產業族群 標的名稱 (代號) 基本面與技術定位 觸發條件 操作指令
先進製程 台積電 (2330) 毛利 66% 具定價優勢,營收展望持續季增 股價回測或跌破季線 分批承接
自研 ASIC 聯發科 (2454) Q4 營收估季增 25~32%,首款 ASIC 出貨並獲第 2 家美系 CSP 客戶 日線低檔雙背離區間 逢低分批承接
高階導軌 川湖 (2059) 全球伺服器導軌獨佔龍頭,本益比已大幅回落至合理區間 技術面進入超賣低檔區 分批布局
液冷散熱 奇鋐 (3017)
健策 (3653)
高力 (8996)
組裝時間縮短至 20 分鐘加速量產,散熱為伺服器剛性需求 股價回測或跌破季線支撐 沿季線分批承接
載板與設備 南電 (8046)
健鼎 (3044)
大量 (3167)
高階 ABF、PCB 與設備長線需求明確,前期漲多後隨大盤清洗浮額 日線進入超賣區,底部訊號浮現 長線錯殺標的,待大盤缺口確認後加碼
記憶體 南亞科 (2408)
華邦電 (2344)
9 月高基期後修正充分,南亞科獲利回升具高殖利率防禦特性 回測技術面密集支撐區 破底機率極低,進入長線築底,續抱
矽光子 (CPO) 聯亞 (3081) Q3 財報驗證 CPO 技術邁入商業化放量,2027 年爆發力強 利空情緒壓回低檔 成本低者續抱;空手者逢恐慌低接
成熟製程 聯電 (2303) 成熟製程面臨削價競爭與產能過剩,新增折舊持續壓抑毛利率 股價隨大盤出現技術反彈 不殺低,逢反彈全數換股,資金轉入一線龍頭

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